IBM stellt Design für künftige Wireless-Chips vor

Gestern Dienstag hat IBM ein neues Chip-Design vorgestellt, das die Leistung künftiger kabelloser Geräte vervierfachen und deren Stromverbrauch um 80 Prozent senken soll. IBM erwartet, dass sich die nach dem neuen Design und im 64-Nanometer-Prozess gefertigten Chips in etwa fünf Jahren in Handys und PDAs finden werden.