Motorola: Durchbruch bei der Chip-Herstellung

Motorola ist es gelungen, einen Chip herzustellen, der bisher inkompatible Halbleiterschichten vereint. Gemäss Motorola kann man nun auf einem darunterliegenden Siliziumwafer dünne Schichten aus so genannten III-V-Halbleitern wie Indiumphosphid (InP) oder Galliumarsenid (GaAs) wachsen lassen. Damit soll eine wesentliche Verbesserung bei verschiedenen hochintegrierten Schaltungen einhergehen. Im Zuge der Neuentwicklung hat Motorola inzwischen 270 Patentanmeldungen erigereicht. Mit diesem Verfahren wird es laut Motorola in Zukunft möglich sein, noch kleinere Handys, kompaktere Leseköpfe für optische Laufwerke oder superschnelle Transmitter für optische Netze herzustellen.