Infineon pflanzt Chips auf Verpackung

Einem Forscher-Team beim Speicherchip-Hersteller Infineon ist es gelungen, elektronische Schaltkreise aus Plastik auf eine handelsübliche Verpackungsfolie aufzubringen. Bislang so die Pressemitteilung von gestern Dienstag, sei dies nur unter dem Einsatz hochwertiger Kunststoffe möglich gewesen. Anstatt wie bisher haben die Wissenschaftler die aktive und empfindlichste Schicht des Dünnfilm-Transistors nicht als erste der einzelnen Chip-Schichten auf das Plastik-Substrat aufgebracht, sondern zuletzt. Damit sind die Funk-Etiketten einem ihrer Ziele, nämlich die Strichcodes aus den Warenhäusern zu verdrängen – und der Chipindustrie neue Märkte zu verschaffe, einen guten Schritt näher gekommen.