MINT-Förderprogramm der SATW geht in die nächste Runde

Die Schweizerische Akademie der Technischen Wissenschaften (SATW) lanciert die Ausgabe 2024/2025 ihres Förderprogramms Swiss TecLadies. Das Programm bietet Mädchen und jungen Frauen zwischen 14 und 19 Jahren die Möglichkeit, Wissenschaft und Technik zu erforschen. 100 Plätze sind frei - die Anmeldefrist endet am 1. April 2024, wie die SATW mitteilt. 

Die Teilnehmerinnen haben die Gelegenheit, sich sieben Monate lang individuell von erfahrenen Mentorinnen betreuen zu lassen und so einen Einblick in ihr Berufsleben zu erhalten. Wer mitmacht, kann sich mit der Vielfalt technischer Berufe vertraut machen und neue Fähigkeiten entwickeln. Das Mentoringprogramm bietet laut Mitteilung zudem die Möglichkeit, sich einer Gemeinschaft von motivierten und inspirierenden Frauen aller Altersgruppen anzuschliessen, die in den Bereichen Wissenschaft und Technik aktiv sind, und sich mit anderen jungen Frauen mit ähnlichen Interessen zu vernetzen. 

Der Startschuss für die diesjährige Ausgabe des Programms fällt am 28. September 2024 an der Wetechtogether-Konferenz in Zürich. Zum Abschluss kommt es am 5. April 2025 im Nationalen Sportzentrum in Tenero (TI). 

Auf dem Programm stehen Besuche in Unternehmen und Forschungseinrichtungen. Geplant sind unter anderem Besuche am Centre Suisse d'Electronique et de Microtechnique (CSEM) (12.11.2024), bei Google (27.11.2024), am Kernforschungszentrum CERN (31.01.2025) und an der EPFL (8.03.2025) sowie am Swiss National Supercomputing Centre (CSCS), an der Fachhochschule SUPSI, an der Università della Svizzera italiana (USI) und am Kulturzentrum Ideatorio in Lugano.

Finanziert wird das Programm von den Akademien der Wissenschaften Schweiz und der Werner Siemens Stiftung. 

Weitere Informationen zum Mentoringprogramm sowie die Möglichkeit zur Anmeldung finden Sie hier. 

Übrigens: In der Schweizer ICT-Branche liegt der Anteil an Informatikerinnen bei kaum 18 Prozent - woran das liegt und was Unternehmen dagegen tun können, erfahren Sie hier.