Westschweizer Start-up

Corintis gewinnt Microsoft als Partner, Intel-CEO als VR und jede Menge Kapital

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von Alexia Muanza und René Jaun und jor

Das Schweizer Start-up Corintis hat mit Tech-Gigant Microsoft eine neue Kühltechnologie für Prozessoren entwickelt. Diese ist insbesondere für kommende KI-Chips interessant. Derweil gewinnt Corintis Intel-CEO Lip-Bu Tan als neues VR-Mitglied und sammelt 24 Millionen US-Dollar an frischem Kapital ein.

Prototyp eines Mikrofluid-Kühlsystems. (Source: Microsoft)
Prototyp eines Mikrofluid-Kühlsystems. (Source: Microsoft)

Das Lausanner Jungunternehmen Corintis hat in den vergangenen Tagen gleich mehrere Erfolge verbuchen können. So vermeldete Microsoft etwa einen Durchbruch bei der Kühlung von KI-Chips, an welchem das Start-up massgeblich beteiligt war. Zusammen mit Corintis stellte Microsoft eine Technologie namens "Mikrofluidik" vor. Dabei werden winzige Kanäle direkt in das Silizium eingearbeitet, um eine Flüssigkeit möglichst nah an den heissesten Stellen zirkulieren zu lassen. Laut Microsoft leitet dieses Verfahren bis zu dreimal mehr Wärme ab als die derzeitigen Kühlplatten und kann den maximalen Temperaturanstieg einer GPU je nach Auslastung und Konfiguration um bis zu 65 Prozent reduzieren.

Die Technologie beschreibt Microsoft in einem Blogbeitrag als Lösung für ein wachsendes Problem. KI-Chips erzeugen nämlich immer mehr Wärme. Hält diese Entwicklung an, dürften die derzeitigen Kühltechnologien bald an ihre Grenzen stossen. Der Tech-Riese prognostiziert, dass die heute verwendeten Kühlplatten in fünf Jahren nicht mehr ausreichen werden, um die Energie der nächsten Prozessorgenerationen abzuleiten.

Schweizer Know-how im Kern des Designs

Corintis ist auf die Kühlung von Halbleitern durch Mikrokanäle spezialisiert. Das Waadtländer Unternehmen arbeitete an der Entwicklung der Technologie und verfeinerte die Geometrie der Mikrokanäle. Dafür liess es sich von natürlichen Vorbildern wie Blattadern inspirieren. Dank einer KI-gestützten Optimierung gelang es Corintis, die "Hotspots" der Chips besser zu lokalisieren und die Kühlleistung zu steigern, so Microsoft.

Auf dem Weg zu effizienteren Rechenzentren

Wie Microsoft weiter schreibt, ermöglicht der Ansatz, die Kühlflüssigkeit direkt mit den Hotspots des Siliziums in Kontakt zu bringen, nicht nur eine Verbesserung der Energieeffizienz von Rechenzentren. Rechenzentrumsbetreiber könnten Server auch dichter beieinander platzieren, sodass mehr Server auf kleinerem Raum untergebracht würden.

"Die Mikrofluidik würde leistungsstärkere Designs ermöglichen, die mehr Funktionen bieten, die für Kunden wichtig sind, und mehr Leistung auf kleinerem Raum erzielen", kommentiert Judy Priest, Chief Technical Officer of Cloud Operations and Innovation bei Microsoft, im Blogbeitrag.

Die Partner testeten die Technologie im Labor auf einem Server, der eine Teams-Besprechung simulierte. Laut Microsoft könnte sie die Energieeffizienz (PUE) von Rechenzentren verbessern, die Betriebskosten senken und sogar eine Erhöhung der Rechenleistung der Server (durch sogenanntes Overclocking) ohne Überhitzungsgefahr ermöglichen.

Das Unternehmen geht davon aus, dass diese Innovation den Weg für neue Chip-Architekturen ebnen könnte, darunter auch 3-D-Architekturen, die derzeit durch thermische Einschränkungen begrenzt sind. Microsoft will nun die Integration der Mikrofluidik in seine eigenen Chips prüfen und zusammen mit seinen Fertigungspartnern den breiteren Einsatz prüfen.

Mehr Verwaltungsräte, mehr Kapital

Microsoft ist bei weitem nicht das einzige Unternehmen, welches Potenzial in Corintis sieht. Im Rahmen einer Serie-A-Finanzierungsrunde sammelte das Unternehmen laut eigener Angaben 24 Millionen US-Dollar an frischem Kapital ein. Zu den Geldgebern gehören Founderful, Acequia Capital, Celsius Industries und XTX Ventures. Insgesamt habe man bislang über 33 Millionen Dollar an Investorengeld erhalten, schreibt Corintis und kündigt an, neue Niederlassungen in den USA und in München eröffnen zu wollen.

In der Mitteilung stellt Corintis auch zwei prominente Verwaltungsratsmitglieder vor: Einer von ihnen ist Lip-Bu Tan, aktuell CEO von Intel und Vorsitzender von Walden International. Laut der Mitteilung sass er schon vor seiner Beförderung zum Intel-CEO im Corintis-Gremium. Neu mit dabei ist Geoff Lyon, früher CEO von Gründer von Coolit. Mit diesen Neuzugängen bemühe man sich, "eine Brücke zwischen den Bereichen Halbleiterdesign, Fertigung und Chipkühlung zu schlagen", schreibt Corintis.

Intel-Chef Tan kommentiert: "Die Kühlung ist eine der grössten Herausforderungen für Chips der nächsten Generation. Corintis entwickelt sich schnell zum Branchenführer für fortschrittliche Halbleiterkühlungslösungen, um den thermischen Engpass zu beheben, was sich an der wachsenden Kundenliste deutlich zeigt."

 

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