Silicon Valley
Wo Start-ups sich erheben
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Innovation
Innovation
USB 3.1 oder Typ C
Die neue USB-Generation kann in Serie gehen
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Core-M-Prozessor
Intels 14-Nanometer-Chip kommt zum Jahresende
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Informationen durchgesickert
Android bietet bald auch Nutzerprofile für Smartphones
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Superkondensatoren aus alten Filtern
Wie Zigi-Stummel zur Hightech-Ressource werden
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Chip fühlt, schmeckt und hört
IBM ist dem künstlichen Gehirn einen Schritt näher
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Germanium-Antimon-Tellur-Legierung
Britische Forscher entwickeln Nano-Pixel-Display
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Veränderung durch technologischen Fortschritt
Der Arbeitsplatz der Zukunft
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Internet of Things
Eine Diode zur Vernetzung von Gegenständen
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UX der Zukunft
"In Zukunft wird man von den Geräten nicht mehr viel sehen"
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Bis zu 5 Gigabit pro Sekunde
Ericsson demonstriert seine 5G-Technologie
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Forschung und Unternehmen
Swiss Innovation Park: Zwei Standorte stehen fest
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