670 Millionen Dollar für Chip-Konsortium Asuka
Elf japanische Halbleiterhersteller, darunter Fujitsu, Hitachi, Mitsubishi Electric, NEC, Oki, Sony und Toshiba sowie der südkoreanische Chip-Gigant Samsung wollen ihren Entwicklungsaufwand in der Halbleitertechnologie bündeln. Gemeinsam finanzieren die Unternehmen das 675 Millionen US-Dollar teure Projekt Asuka. Ziel ist es, innerhalb der nächsten fünf Jahre die Herstellung von Chips im Bereich von 70 Nanometer serienreif zu machen. Laut Pressemitteilung ist das Projekt für weitere internationale Firmen offen.
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