Intel fertigt 300mm-Wafer mit 0,13 Micron

Der Intel-Forschungsfabrik Wafer Development Fab D1C in Hillsboro, Oregon, ist es gelungen einen 300-Millimeter-Wafer mit Strukturbreiten von 0,13 Micron herzustellen. Damit wurde gemäss Intel ein Meilenstein in der Chipherstellung erreicht. Serienprodukte in der neuen Technik soll es ab Anfang 2002 geben. Mit den neuen 300-Millimeter-Wafern sollen im Vergleich zu den derzeit benutzten 200-Millimeter-Wafern bis zu 30 Prozent mehr Chips aus einem Wafer gewonnen werden können und bei der Herstellung rund 40 Prozent Energie und Wasser gespart werden können. Mit den 0,13-Micron-Chips erwartet Intel in den nächsten ein bis zwei Jahren sukzessive die 4-GHz-Marke erreichen.