TSMC vermeldet Durchbruch bei Chipherstellung

Wissenschaftler und Forscher der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sowie dem Massachusetts Institute of Technology (MIT) und der National Taiwan University (NTU) haben im Rahmen einer Forschungsarbeit einen Prozess entwickelt, der das Halbmetall Bismut bei der Chipherstellung verwendet. Das Material ermöglicht eine Strukturbreite von unter 1 Nanometer, wie das Webportal PCGameshardware.de unter Berufung auf die South China Morning Post berichtet.

"Dies ist ein Durchbruch bei der Chipfertigung", erklärt Chih-l Wu, Professor an der NTU begeistert, denn die Technologie ermögliche es, "die Grenzen des Moore’schen Gesetzes zu durchbrechen". Zur Erinnerung: Das Moor'sche Gesetz besagt, dass sich die Anzahl Transistoren auf einem Chip etwa alle zwei Jahre verdoppelt, während sich die Gesamtkosten für diese Rechenleistung halbieren. Durch die immer kleiner werdenen Strukturen kommt das Moor'sche Gesetz allerdings an physikalische Grenzen.

Auf die von TSMC mitentwickelte dürften Computerhersteller allerdings noch eine Weile warten müssen. Es dauere demnach "noch mindestens ein Jahrzehnt" bis der Forschungserfolg in kommerziellen Produkten zur Anwendung komme.

IBM hatte übrigens kürzlich erst verlauten lassen, die Zwei-Nanometer-Fertigung gemeistert zu haben. Mehr dazu lesen Sie in diesem Beitrag.