Neue Intel-Technologie verwertet alte Anlagen

Der Prozessorhersteller Intel hat einen neue Durchbruch in der Computertechnologie in Aussicht gestellt. Für einmal stehen nicht die Prozessoren im Mittelpunkt, sondern die Verbindungsstücke zwischen Chip und Hauptplatine. Intel rechnet mit 20GHz-Chips in fünf Jahren. Bei dieser Geschwindigkeit stellt sich die Frage, wie diese Monsterprozessoren mit Daten gefüttert werden sollen. Mit der Bumpless Build-Up Layer (BBUL) adressiert Intel diese Probleme: Werden Prozessoren heute noch auf die Konnektoren aufgesetzt, sollen sie in Zukunft in ein filigranes Netz eingebettet werden. Dabei kämen dieselben lithografischen Methoden zum Zug wie heute in der Chip-Herstellung. Da für die BBUL aber nicht dieselbe Feinheit verlangt wird wie für den Prozessor selber, könnten dazu die alten Chip-Fertigungsanlagen Verwendung finden. Intel rechnet mit einem Einsatz der neuen Technologie in vier bis fünf Jahren.